晶圓顯微鏡-百科知識

　　為什么會(huì )用到晶圓顯微鏡？晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過(guò)程有幾百個(gè)步驟，需要歷時(shí)一到兩個(gè)月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過(guò)程非常重要，如果流程早期出現任何缺陷，則后續步驟中執行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過(guò)程中缺陷檢測是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進(jìn)的顯微鏡來(lái)進(jìn)行缺陷檢測，識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問(wèn)題。
 

　　晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統計分析方法之一，而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下，對晶圓的要求也不斷升級，晶圓檢測也越來(lái)越精細，這就需要更長(cháng)的檢測時(shí)間及其更為高精密繁雜的檢測設備來(lái)實(shí)行檢測。晶圓顯微鏡除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外，還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準確性。顯微鏡融合了先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和數字技術(shù)，擁有簡(jiǎn)便的直觀(guān)操作和穩定的可靠性，可為用戶(hù)創(chuàng )建簡(jiǎn)潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更精準、更簡(jiǎn)單。
 

　　晶圓顯微鏡具有以下幾個(gè)優(yōu)勢：
 

　　1.適合所有晶圓尺寸：晶圓的尺寸有很多，顯微鏡可配合各類(lèi)晶圓托架和玻璃臺板使用，如果生產(chǎn)線(xiàn)上的晶圓尺寸發(fā)生變化，可更改載物臺或者鏡架，各種載物臺均可用于晶圓檢測。
 

　　2.大尺寸晶圓一樣能實(shí)現高效觀(guān)察：顯微鏡利用內置離合和XY旋鈕，能夠實(shí)現對載物臺運動(dòng)的粗調和微調，即便是針對大尺寸樣品，載物臺也能夠實(shí)現高效的觀(guān)察。
 

　　3.快速清潔無(wú)污染的檢測：顯微鏡可實(shí)現無(wú)污染的晶片檢測，其顯微鏡所有電動(dòng)組件均安裝在防護結構殼內，干凈無(wú)污染，同時(shí)顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護罩及其他部件均采用防靜電處理。另外，它采用的是電動(dòng)物鏡轉換器，電動(dòng)轉換器的轉速比手動(dòng)物鏡轉換器更快更安全，在縮短檢測間隔時(shí)間的同時(shí)讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。